特别好的PCB设计始于不一般的器件布局。在本文中，小编将分享一些关于PCB组件布局的技巧。

PCB器件布局的提示

1.了解电路板的物理局限性

在布放部件前，应明确单板的安装孔位、边缘接头位置、机械尺寸限制等。因为这些因素会影响你的板的大小和形状。

2.减少铅交叉

通过改变器件的位置和方向，尽量减少器件之间导线的交叉，可以为以后布线节省大量的能量。

3.将集成芯片留空

如今的芯片有越来越多的大头针，而且密度越来越大。如果集成芯片彼此靠得太近，它们的线索很有可能无法轻易被路由，而这在以后往往会更加困难。因此，在放置任何组件时，都需要在它们之间留出尽可能多的空间，至少350mil，对于多引脚的芯片需要更多的空间。

4.同一装置有相同的方向

这主要是为了方便后期电路板的装配、检验和测试，特别是对于表面封装的器件在波峰焊接过程中，电路板以均匀的速度通过熔化的焊锡波峰。均匀放置装置的加热过程均匀，可保证焊点的高稠度。

在组件均匀放置的情况下，组件的均匀取向适合于均匀波峰焊工艺

5.避免设备之间的冲突

在小电路板上布线时，不要重叠器件的焊盘或器件的边缘。设备与设备之间最好保持40mil(1mm)的距离。最重要的原因是为了避免在电路制造过程中焊盘之间出现短路故障。

6.尽量将设备放在同一侧

如果你正在设计一个双层电路板，最常见的建议是将设备放在同一侧。这是为什么呢?这是因为:正常情况下，电路板上的设备是通过自动设备放置机完成的，设备只在一侧，PCB的生产过程只需要一次通过。否则，需要放置两个设备。

设备布局的一般要求

1.极性或方向性THD器件的摆放方向应一致、有序。

2.设备的高度和手柄的要求满足结构要求。

3.建议设备布局方向为0°、90°。

4.需要安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置。在布局上要有足够的空间，保证不与其他设备接触。

5.不同属性的金属部件(如散热器、屏蔽罩等)或金属外壳部件(如电位差、不同电源接地属性等)不得相互接触。

6.除接口器件等特殊需要外，其他器件本体不得超过PCB边缘，以满足引脚垫边缘(或器件本体)与转移边缘之间的距离大于5mm的要求。

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